⚡ 快速滲透反應
獨特配方能迅速滲透 UV 膠體結構，大幅縮短軟化與剝離時間，有效提升產線重工效率，降低工時成本。
🛡️ 溫和保護基材與鍍膜
針對精密工業設計，除膠過程極致溫和，不傷玻璃、金屬與多數塑膠表面「及其脆弱的光學鍍膜」，確保不良品重工後的高良率與光學穿透率。
✨ 分子級潔淨無痕
不同於傳統物理刮除、高溫烘烤等容易損傷基材的破壞性除膠方式，本產品採用溫和的「分子級」化學剝離技術，能深入微觀層面安全分離膠體，過程完全不傷害精密物件，表面光潔不留白霧。
各產業實際應用案例
針對不同基材與膠性，我們均有成熟的對應經驗
手機平板等設備之觸控螢幕 (Touch Screen) 結構膠拆解
針對手機與平板等行動設備，觸控螢幕貼合不良之重工需求，能安全滲透並拆解固化的 UV 結構膠，溫和分離面板，過程中不傷底層精密感測結構與外觀玻璃。
查看詳細參數 →車載車聯網大尺寸面板結構膠重工
針對車載中控台、數位儀表板等大尺寸與曲面車用面板，提供高效解膠方案。能克服大面積且高耐候強度的結構膠，確保重工過程中不損傷高單價的顯示模組。
查看詳細參數 →CIS 影像感測器鏡頭模組 (Lens) 重工
應用於高精度 CIS 鏡頭模組的組裝重工，能有效清除周邊的固定膠。配方揮發性佳，不殘留白化霧氣，完全不影響感光元件與鏡片光學鍍膜。
查看詳細參數 →車用感測器 (LiDAR/鏡頭) 精密光學解膠
針對 LiDAR 光達與車用 ADAS 輔助駕駛鏡頭等高信賴性需求元件，提供無損解膠。確保重工後的光學感測精準度與透光率不受影響，解決高強度耐候膠難以清除的痛點。
查看詳細參數 →PCB / FPC 軟排線披覆膠 (Coating) 安全解膠
針對電路板軟硬板結合處或金手指接點的 UV 披覆膠進行安全解膠，使膠體膨脹碎裂易於清理，方便後續檢修與重新焊接，絕不損害微細線路。
查看詳細參數 →PCBA 上使用 UV 膠點膠固定之去膠
清除 PCBA 板表面用於零件加固、防震的 UV 點膠。利用化學剝離特性溫和去膠，保障主機板與周邊極小 SMD 貼片零件在重工時的安全與完整。
查看詳細參數 →CPO 光通訊模組「選擇性」解膠 (New Idea)
針對先進 CPO 矽光子封裝模組，提供高精度的「選擇性」解膠能力，僅針對局部特定區域的膠體進行軟化去除，完美保護周邊微小且脆弱的光學與電子元件。
查看詳細參數 →微型穿戴裝置外殼與電池固定膠拆解
藍牙耳機與智慧手錶為了防水，外殼和內部的微型鋰電池大多使用高黏度的 UV 結構膠密封。本解膠產品能溫和滲透，協助安全拆卸，避免強行撬開導致電池受損或外殼破裂。
查看詳細參數 →HBM 高頻寬記憶體底填膠 (Underfill) 重工
專為 2.5D/3D 先進封裝設計，針對 HBM 堆疊架構中極微小間距的 UV 底填膠進行高效滲透與剝離，確保高價晶片重工良率與 Die 表面絕對潔淨度。
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